TSR-10~80A 方形 DBC固态继电器 系列

DBC即direct bond copper陶瓷覆铜板的英文缩写,它是铜和陶瓷键合产生的一种新材料。为什么用DBC?◎新材料:陶瓷覆铜基板是引领现代新材料发展的风向标,是对工 业新材料的一次革命 。◎新科技:陶瓷覆铜基板具有高强度、高导热率、高绝缘性、耐高 温、寿命长、机械应力强,形状稳定、良好的热循环性、热膨 胀系数接近硅等特点。◎新工艺:陶瓷覆铜基板的生产商采用的是美、德两国智能型全自

  • 型号: TSR-10~80A 方形 DBC固态继电器 系列
  • 品牌: well唯乐

DBC即direct bond copper陶瓷覆铜板的英文缩写,它是铜和陶瓷键合产生的一种新材料。

为什么用DBC?

◎新材料:陶瓷覆铜基板是引领现代新材料发展的风向标,是对工


  业新材料的一次革命 。

◎新科技:陶瓷覆铜基板具有高强度、高导热率、高绝缘性、耐高


  温、寿命长、机械应力强,形状稳定、良好的热循环性、热膨


  胀系数接近硅等特点。

◎新工艺:陶瓷覆铜基板的生产商采用的是美、德两国智能型全自


  动生产线和检测设备。

◎新应用:陶瓷覆铜基板在半导体大功率器件领域将带来新的应用


  革命。0512-65852742

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DBC即direct bond copper陶瓷覆铜板的英文缩写,它是铜和陶瓷键合产生的一种新材料。

为什么用DBC?

◎新材料:陶瓷覆铜基板是引领现代新材料发展的风向标,是对工


  业新材料的一次革命 。

◎新科技:陶瓷覆铜基板具有高强度、高导热率、高绝缘性、耐高


  温、寿命长、机械应力强,形状稳定、良好的热循环性、热膨


  胀系数接近硅等特点。

◎新工艺:陶瓷覆铜基板的生产商采用的是美、德两国智能型全自


  动生产线和检测设备。

◎新应用:陶瓷覆铜基板在半导体大功率器件领域将带来新的应用


  革命。

0512-65852742

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