可控硅半导体模块MTC/MFC系列
产品特点
◎全系分为全控模块和半控模块，从30A~600A全域电流覆盖
◎先进的裸片封装工艺，减少热阻产生，提高过流能力
为什么用DBC?
◎新材料:陶瓷覆铜基板是引领现代新材料发展的风向标，是对工业新材料的一次革命 。
◎新科技:陶瓷覆铜基板具有高强度、高导热率、高绝缘性、耐高温、寿命长、机械应力强，形状稳定、良好的热循环性、热膨胀
系数接近硅等特点。
◎新工艺:陶瓷覆铜基板的生产商采用的是美、德两国智能型全自动生产线和检测设备。
◎新应用:陶瓷覆铜基板在半导体大功率器件领域将带来新的应用 革命。
产品特点
◎全系分为全控模块和半控模块，从30A~600A全域电流覆盖
◎先进的裸片封装工艺，减少热阻产生，提高过流能力
为什么用DBC?
◎新材料:陶瓷覆铜基板是引领现代新材料发展的风向标，是对工
业新材料的一次革命 。
◎新科技:陶瓷覆铜基板具有高强度、高导热率、高绝缘性、耐高
温、寿命长、机械应力强，形状稳定、良好的热循环性、热膨胀
系数接近硅等特点。
◎新工艺:陶瓷覆铜基板的生产商采用的是美、德两国智能型全自
动生产线和检测设备。
◎新应用:陶瓷覆铜基板在半导体大功率器件领域将带来新的应用
革命。