传感器未来技术方展方向---苏州天剑感温传感器设计中心

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2015-12-21 54346

1、MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺:深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺:如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;

2、集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺;工业控制用多变量复合传感器;

3、智能化技术与智能传感器信号有线或无线探测、变换处理、逻辑判断、功能计算、双向通讯、自诊断等智能化技术;智能多变量传感器,智能电量传感器和各种智能传感器、变送器;

4、网络化技术和网络化传感器,使传感器具有工业化标准接口和协议功能。

同时,到2020年,传感器及仪表元件领域应争取实现三大战略目标:

以工业控制、汽车、通讯、环保为重点服务领域,以传感器、弹性元件、光学元件、专用电路为重点对象,发展具有自主知识产权的原创性技术和产品;

以MEMS工艺为基础,以集成化、智能化和网络化技术为依托,加强制造工艺和新型传感器和仪表元器件的开发,使主导产品达到和接近国外同类产品的先进水平;以增加品种、提高质量和经济效益为主要目标,加速产业化,使国产传感器和仪表元器件的品种占有率达到70%“80%,高档产品达60%以上。


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